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      • 双面电路板打样
      双面电路板打样

      层数:2 

      板材:KB6165

      表面工艺:OSP 

      线宽、线路:6/5mil;

      应用领域:通讯,工业控制;  

      订购热线:
      0755-27335856/13714828978
      产品详情

      双面电路板打样的工艺流程:

      双面覆铜板下料、层压和数控钻孔检查导向孔、去毛刺磨砂、化学镀(导向孔金属化)-薄镀铜(全板)-检查磨砂->丝网印刷负电路图、固化(干膜/湿膜、曝光和显影)OPMENT)-检查和修复板线图形电镀和电镀锡(镍/金的耐腐蚀性)->对印刷材料(涂层)-蚀刻铜(锡)回洗干净,常用图形丝网印刷电阻焊接热固化绿色油(照片后)敏感的干膜或湿膜,曝光、显影、热固化,常用的光敏化热固化绿色油)→清洗、干燥→丝网印刷标识文字图形、固化→(喷锡或有机焊接膜)→外观处理→清洗、干燥电气开关检测→包装检验→成品出厂。
      以上便是双面电路板打样的相关流程介绍,如果你想了解更多资讯,欢迎咨询深圳诚和电子有限公司。

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