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      相信了解平板打样生产工艺的FPC软硬结合知道,电镀是电路板必不可少的一环,也是最重要的一环,因为电镀的成功,直接影响到电路板的不合格,有些软硬结合。板厂,为什么不保证质量,是因为没有很好的控制电镀,电镀做得不好,会有孔用铜和铜电镀,这会影响到线路都是一个一般的电路,根据上述问题,今天来聊聊软硬结合板电路板打样问题。说明电镀混合的过程。在添加剂扩散的控制下,大多数添加剂颗粒在电极表面的突出过程、活性部位和特殊的晶面上扩散和吸附,使吸附在电极表面的原子迁移到电极表面的凹陷处。进入格子,从而变得平整和光亮。包括无机添加剂(如镀铜用镉)和有机添加剂(如镀镍用香豆素)。早期使用的电镀添加剂大多是无机盐,有机化合物逐渐在电镀添加剂中占据主导地位。根据功能分类,可分为光亮剂、流平剂、应力消除剂和润湿剂。例如,糖精既可用作镍增白剂,也可用作压力释放剂。不同的功能性添加剂也可能遵循相同的机理。
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